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深圳市大德汇能照明科技有限公司
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DX-20C固晶胶 |
ECCOBOND DX-20C
ECCOBOND DX-20C 是一款绝缘性优越的胶粘剂,DX-20C特别是减少了在丝粘接工艺中的程序温度下的结合失败率。DX-20C具有强热抵抗和UV抵抗的特点,可以用作注射式、冲压式和分配型滴胶。
DX-20C固化前基本特征:
化学成分:环氧树脂
外观:乳白透明
产品优势:单组份优越的粘接性能无黄变,工作操作时间长,绝缘性能优越。
应用:半导体芯片粘接
粘度:12000MPA.S
固化条件:170度x1h 加热固化
剪切拉伸强度:9.3
比重:1.17
存储时间:-20°下6个月
工作时间:25°下5天
DX-20C固化物理性质:
饱和状态下的吸水性,WT.%暴露24小时,60°/90% 湿温相对度0.6.
DX-20C解冻注意事项:
使用前让容器达到室温的状态下。
针筒应该至少解冻90分钟。
从冰箱移出针筒之后,解冻过程中请竖直安放转筒。
切勿重新冷冻,胶水一旦解冻之后请勿再次冷冻。
DX-20C*佳储存条件:
请储存于零下20°的冰箱中,从容器中移出后的产品可能在使用过程中被污染,请勿将已使用产品放回原容器中。 |
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